설비투자1 반도체 소부장 투자 (후공정, 첨단패키징, 낙수효과) 삼성전자와 SK하이닉스가 본격적으로 오르기 시작할 때, 저는 그 자리에 없었습니다. '이미 많이 올랐다'는 생각에 진입을 미루다 결국 강한 상승 구간을 통째로 흘려보냈습니다. 그때의 허탈함은 꽤 오래갔습니다. 그런데 시간이 지나면서 한 가지를 깨달았습니다. 반도체 메가사이클이 유지되는 한, 그 과실은 반드시 연관 섹터로 흘러가더라는 것입니다.전공정 한계와 후공정 소부장의 기회전공정(Front-End Process)의 미세화는 이미 기술적 한계에 부딪히기 시작했습니다. 여기서 전공정이란 실리콘 웨이퍼 위에 회로를 직접 새겨 넣는 공정을 의미합니다. 수십 년간 반도체 성능 향상을 이끌어온 이 공정은 이제 물리적 한계 앞에서 속도가 눈에 띄게 둔화되고 있습니다.그 빈자리를 메우고 있는 것이 후공정(Back-E.. 2026. 4. 27. 이전 1 다음
