반도체장비1 HBM 높이 규격 완화 (수율 개선, 후발주자 위협, TC 본더) AI용 고대역폭 메모리 HBM의 높이 규격이 완화될 가능성이 나오고 있다. 국제 반도체 표준 협의기구 JEDEC이 HBM 높이를 현행보다 최대 900마이크로미터까지 허용하는 방안을 검토 중이다. 현재 HBM3가 720마이크로미터, HBM4가 775마이크로미터인 점을 감안하면 최대 15% 이상 높아지는 셈이다. 반도체 투자를 처음 시작했을 때 나는 기술 용어에 압도당했다. HBM, TC 본더, 하이브리드 본더 같은 단어들이 뉴스에 나올 때마다 그냥 넘겼다. 어차피 삼성전자나 SK하이닉스 주가가 오르면 되는 거 아니냐는 식이었다. 그런데 그 무지함이 실수로 이어졌다. 한미반도체를 처음 접했을 때 단순히 장비주라는 이유로 크게 관심을 두지 않았는데, 이후 HBM 수주 모멘텀이 붙으면서 주가가 크게 오르는 걸 .. 2026. 4. 2. 이전 1 다음
