후공정2 반도체 소부장 투자 (후공정, 첨단패키징, 낙수효과) 삼성전자와 SK하이닉스가 본격적으로 오르기 시작할 때, 저는 그 자리에 없었습니다. '이미 많이 올랐다'는 생각에 진입을 미루다 결국 강한 상승 구간을 통째로 흘려보냈습니다. 그때의 허탈함은 꽤 오래갔습니다. 그런데 시간이 지나면서 한 가지를 깨달았습니다. 반도체 메가사이클이 유지되는 한, 그 과실은 반드시 연관 섹터로 흘러가더라는 것입니다.전공정 한계와 후공정 소부장의 기회전공정(Front-End Process)의 미세화는 이미 기술적 한계에 부딪히기 시작했습니다. 여기서 전공정이란 실리콘 웨이퍼 위에 회로를 직접 새겨 넣는 공정을 의미합니다. 수십 년간 반도체 성능 향상을 이끌어온 이 공정은 이제 물리적 한계 앞에서 속도가 눈에 띄게 둔화되고 있습니다.그 빈자리를 메우고 있는 것이 후공정(Back-E.. 2026. 4. 27. [후공정 장비, TC본더, HBM] 한미반도체 지인한테 "야, 이 주식 그냥 사" 라는 연락을 받아본 적 있으신가요. 저도 그랬습니다. 한미반도체라는 이름을 처음 들었을 때 뭐 하는 회사냐고 물었더니 상대방도 잘 모른다는 답이 돌아왔습니다. 그냥 넘겼다가 나중에 주가가 크게 오른 걸 확인하고 아차 싶었던 기억이 지금도 선명합니다. 그때부터 이 회사를 제대로 공부하기 시작했는데, 알면 알수록 단순한 종목 이상의 이야기가 담겨 있었습니다.반도체 불모지에서 세계 1위까지, 후공정 장비의 핵심반도체 산업은 크게 전공정과 후공정으로 나뉩니다. 전공정이란 웨이퍼라고 불리는 실리콘 기판 위에 회로를 새기는 작업을 의미합니다. 반면 후공정이란 그 웨이퍼를 개별 칩 크기로 잘라내고, 외부 충격으로부터 보호하는 패키징을 거쳐 최종 제품으로 완성하는 단계입니다. 한미반.. 2026. 4. 13. 이전 1 다음
