한미반도체4 반도체 소부장 투자 (후공정, 첨단패키징, 낙수효과) 삼성전자와 SK하이닉스가 본격적으로 오르기 시작할 때, 저는 그 자리에 없었습니다. '이미 많이 올랐다'는 생각에 진입을 미루다 결국 강한 상승 구간을 통째로 흘려보냈습니다. 그때의 허탈함은 꽤 오래갔습니다. 그런데 시간이 지나면서 한 가지를 깨달았습니다. 반도체 메가사이클이 유지되는 한, 그 과실은 반드시 연관 섹터로 흘러가더라는 것입니다.전공정 한계와 후공정 소부장의 기회전공정(Front-End Process)의 미세화는 이미 기술적 한계에 부딪히기 시작했습니다. 여기서 전공정이란 실리콘 웨이퍼 위에 회로를 직접 새겨 넣는 공정을 의미합니다. 수십 년간 반도체 성능 향상을 이끌어온 이 공정은 이제 물리적 한계 앞에서 속도가 눈에 띄게 둔화되고 있습니다.그 빈자리를 메우고 있는 것이 후공정(Back-E.. 2026. 4. 27. [공매도, 밸류에이션, 소부장] 한미반도체 공매도 잔고가 늘어나는 걸 보면 무조건 팔아야 할 것 같은 느낌, 받아본 적 있으신가요? 저는 있습니다. 한미반도체를 처음 매수하고 나서 며칠 뒤부터 공매도 잔고 비중이 슬금슬금 올라가는 걸 보며 괜히 들어갔나 싶었습니다. 그런데 나중에 그 공매도의 실체를 알고 나서는 오히려 반대로 해석해야 하는 상황이 있다는 걸 배웠습니다.공매도가 늘어날수록 불안해야 할까: 맥락으로 읽는 수급한미반도체는 현재 발행 주식 수 대비 공매도 잔고 비중이 약 6.7% 수준으로, 국내 상장사 중 1위를 기록하고 있습니다. 숫자만 보면 위험 신호처럼 보이지만, 저는 직접 경험하고 나서야 이게 단순히 나쁜 신호가 아닐 수 있다는 걸 알았습니다.공매도 잔고 현황을 자세히 들여다보면, 이름을 올린 주체들이 대부분 헤지 펀드 계열 운용.. 2026. 4. 16. [후공정 장비, TC본더, HBM] 한미반도체 지인한테 "야, 이 주식 그냥 사" 라는 연락을 받아본 적 있으신가요. 저도 그랬습니다. 한미반도체라는 이름을 처음 들었을 때 뭐 하는 회사냐고 물었더니 상대방도 잘 모른다는 답이 돌아왔습니다. 그냥 넘겼다가 나중에 주가가 크게 오른 걸 확인하고 아차 싶었던 기억이 지금도 선명합니다. 그때부터 이 회사를 제대로 공부하기 시작했는데, 알면 알수록 단순한 종목 이상의 이야기가 담겨 있었습니다.반도체 불모지에서 세계 1위까지, 후공정 장비의 핵심반도체 산업은 크게 전공정과 후공정으로 나뉩니다. 전공정이란 웨이퍼라고 불리는 실리콘 기판 위에 회로를 새기는 작업을 의미합니다. 반면 후공정이란 그 웨이퍼를 개별 칩 크기로 잘라내고, 외부 충격으로부터 보호하는 패키징을 거쳐 최종 제품으로 완성하는 단계입니다. 한미반.. 2026. 4. 13. HBM 높이 규격 완화 (수율 개선, 후발주자 위협, TC 본더) AI용 고대역폭 메모리 HBM의 높이 규격이 완화될 가능성이 나오고 있다. 국제 반도체 표준 협의기구 JEDEC이 HBM 높이를 현행보다 최대 900마이크로미터까지 허용하는 방안을 검토 중이다. 현재 HBM3가 720마이크로미터, HBM4가 775마이크로미터인 점을 감안하면 최대 15% 이상 높아지는 셈이다. 반도체 투자를 처음 시작했을 때 나는 기술 용어에 압도당했다. HBM, TC 본더, 하이브리드 본더 같은 단어들이 뉴스에 나올 때마다 그냥 넘겼다. 어차피 삼성전자나 SK하이닉스 주가가 오르면 되는 거 아니냐는 식이었다. 그런데 그 무지함이 실수로 이어졌다. 한미반도체를 처음 접했을 때 단순히 장비주라는 이유로 크게 관심을 두지 않았는데, 이후 HBM 수주 모멘텀이 붙으면서 주가가 크게 오르는 걸 .. 2026. 4. 2. 이전 1 다음
